- ペースト押し出し操作時はＣＤディスペンサーに確実に装着してから行ってください。
- ペースト採取時はＣＤディスペンサーを後ろに引きながら押し出し操作を行い、ペースト採取後はすり切り操作を行うとシリンジ先端にペーストが付着しにくくなり、キャップが確実に装着できます。
- 揮発成分を含むことから、キャップを確実に装着してから保管してください。
- ペーストの練和は、練和紙を広く使い、１０秒間しっかり行ってください。
- 余剰セメントは光照射による仮重合状態での除去も可能です。
光照射器 余剰セメントへの光照射時間 備考 コービー １～２秒 ハロゲンランプ Ｇ－ライト ＬＥＤ Ｇ－ライトプリマ（Ｆモード）
フリッポ高出力ＬＥＤ
キセノン
- 余剰セメントを仮重合する際は、補綴物を押さえながら実施することをお勧めします。
- 余剰セメント除去時は、補綴物を押さえながら除去することをお勧めします。
